金剛石研磨片對玻璃加工質量的影響

金剛石研磨片對玻璃加工質量的影響
　　利用固結式微復制金剛石研磨片（Trizact D玻璃研磨iamond Tile，TDT）對不同玻璃進行減薄研磨，確定不同粒度金剛石和TDT的磨削去除率；研究了研磨後的玻璃加工質量，測量了玻璃表面粗糙度及玻璃亞表面損傷層的狀態。同時用9μm粒度碳化硅漿料做對比研磨試驗。
結果表明，同樣粒度的金剛石TDT與傳統的碳化硅漿料研磨相比可以得到更高的磨削去除率，減少玻璃亞表面損傷層，降低粗糙度。對於康寧玻璃，9μm粒度的 TDT可以達到95μm/min的磨削去除率，是同粒度碳化硅漿料研磨的2倍多；Ra可以達到0。37μm，明顯好於碳化硅漿料研磨；亞表面操作也減輕很 多。采用2μm粒度的TDT研磨後可獲得Ra0。09μm、接近透明的表面。
　　隨著電容式觸摸屏的快速發展，觸摸屏玻璃的研磨技術越來越受到重視。傳統的加工方式如采用碳化硅漿料進行研磨，具有效率低、報廢率高、作業環境差、環 保不友好等缺陷。3M在1998年基於微復制技術發明了一種固結式的金剛石研磨片，用於無漿料研磨，如圖1所示。目前已廣泛應用於玻璃、藍寶石、硅片等脆 硬材料的減薄研磨。
　　固結式金剛石研磨片可以在不同壓力下工作，通常我們推薦10kPa到20kPa，最大不超過35kPa。和漿料在同等粒度下比較，固結式金剛石研磨片有微復制結構，可以保持良好的研磨自銳性光學玻璃，從而保證高效穩定的切削效率，同時可以減少被研磨材料的亞表面損傷層，減少後一道氧化鈰漿料的拋光時間。另外這種溝槽的設計也有利於研磨碎屑的排除，從而對研磨的散熱冷卻和磨削去除率的穩定性維玻璃加工護起到重要的作用。目前3M已有CNC玻璃一系列固結式金剛石研磨片用於不同的應用領域。